上海睿昇半导体申请冷却盘体及其制备方法专利，实现迅速冷却

金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种冷却盘体及其制备方法”的专利，公开号CN 119755908 A，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本发明涉及一种冷却盘体及其制备方法，所述冷却盘体包括流道主体以及与流道主体配套设置的盖板；所述