金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，上海睿昇半导体科技有限公司申请一项名为“一种冷却盘体及其制备方法”的专利，公开号CN 119755908 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及一种冷却盘体及其制备方法，所述冷却盘体包括流道主体以及与流道主体配套设置的盖板；所述流道主体设置有第一螺旋流道与第二螺旋流道，所述第一螺旋流道与第二螺旋流道间隔盘绕设置，第一螺旋流道与第二螺旋流道的首端互相独立，末端互相连通；所述流道主体的底板壁厚为1‑1.2mm。本发明在流道主体内部间隔盘绕设置第一螺旋流道与第二螺旋流道，可以同时注入冷却介质，从而实现迅速冷却；通过设计合适的底板壁厚，进一步降低了冷却晶圆所需时间，增强了冷却盘体的使用性能。
天眼查资料显示，上海睿昇半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1600万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海睿昇半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自金融界
