DNA自组装技术助力集成电路突破纳米加工极限

作为与人工智能、生物医药并列的先导产业，集成电路不能“缺芯少魂”。如今，我国“集成电路科学与工程”学科已从原先的二级学科升级，独立设置为一级学科。而当芯片集成度越来越高、“线宽”越做越细，在肉眼不可见的程度上怎么实现精准“微雕”？“进入5纳米工艺节点，依赖于极紫外光刻技术，加工成本急剧上升。”上海大